SEMI China会议聚焦晶圆厂经验交流，生特瑞技术专家刘新庆受邀演讲
作者: Century 3 更新时间: 2019-06-20
6月18日，SEMI China Fab Acceleration Program会议在上海国际会议中心圆满举行。生特瑞及包括TSMC、SMIC、士兰微、华润微电子、长鑫存储、晶合集成、华虹宏力、华力微电子、上海先进/积塔、Intel（大连）等在内的10多家晶圆厂，以及TEL、颇尔（中国）、格林曼环境、上海新昇半导体、正帆科技、十一科技等公司代表出席了此次会议。拥有丰富半导体项目经验的生特瑞集团设计总监刘新庆受邀进行演讲，同与会人员探讨了环境指标在晶圆厂设计中的影响，解答了如何通过预判设计条件、快速决策降低风险，加快推进项目的进程。
生特瑞集团高新技术事业部的设计总监刘新庆先生，加入生特瑞以来负责了多个大型半导体项目的设计和管理工作，包括格芯（GLOBALFOUNDRIES）、德州仪器（Texas Instruments）、美光（Micron）、应用材料（Applied Materials）等。其中位于成都高新区的格芯12英寸晶圆项目总投资90.53亿美元，占地面积近76万平方米；此前他还陆续参与了德州仪器C-Bump项目、Prober项目、CDAT1设计、CDAT2设计服务等。
本次会议上，刘新庆为业内人士带来名为《What Can We Do for an Environmental FAB》的演讲。刘新庆指出，对于具有资金密集型，技术密集型和政策驱动性特点的半导体（FAB）建设项目，必须加快项目的设计和建设周期。因此，快速、准确地确定环境方面的设计指标，可以减少项目建造工程中的风险和损失。演讲以废水、废气中污染物浓度排放指标的最终确立为例，分享了这些排放指标在项目前期有不确定性、专家确定指标的依据、缘由，而最终却得到了一个不同于预期、不得不改造的结果；同时，也分享了相对严苛条件下的废水、废气处理的一些前沿技术处理方法。最后，提出了前期设计的时候要做好详尽的调查，尤其是要阅读工业园区的环评报告、调查周围类似工厂，与环保局工程师、环评单位的沟通，最终预判设计条件，做到快速决策、减少错误或风险，加快推进项目的进程。
